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| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW407355 | 晶片封装之制程 | 2000.10.01 | 本案为一种晶片封装之制程，以形成一积体电路，其步骤包含：提供一晶片，该晶片上具有复数个焊垫；于该晶片 |
| 2 | TW407354 | 双晶片之封装结构 | 2000.10.01 | 本案为一种双晶片之封装结构，其包含了一积体电路本体；第一晶片及第二晶片。第一晶片及第二晶片皆位于积体 |
| 3 | TW464054 | 积体电路之封装构造 | 2001.11.11 | 本创作积体电路之封装构造，其系用以电连接于一印刷电路板上，包括有：一基板，其具有一上表面及一下表面， |
| 4 | TW511780 | 半导体晶片之堆叠构造 | 2002.11.21 | 本创作为一种半导体晶片之堆叠构造，其包括有一基板，其两侧皆设有镂空槽；一下层半导体晶片，其两侧各设有 |
| 5 | TW523169 | 影像感测晶片封装构造 | 2003.03.01 | 本创作影像感测晶片封装构造系包括有一基板，其设有一上表面及一下表面；一凸缘层，为一框形结构，设有一第 |
| 6 | TW549581 | 半导体晶片堆叠构造 | 2003.08.21 | 本创作半导体晶片堆叠构造，其包括有一基板；一下层晶片系设置于该基板上，其上设有复数个焊垫；一间隔层设 |
| 7 | TW576553 | 影像感测器封装改良构造 | 2004.02.11 | 本创作影像感测器封装改良构造系包括有：一基板，其设有复数个讯号输入端及复数个讯号输出端；一影像感测晶 |
| 8 | TWM246727 | 具显示器之小型记忆卡构造 | 2004.10.11 | 本创作具显示器之小型记忆卡构造，包括一基板，其设有一上表面及一下表面，于该上表面形成有复数个接点及复 |
| 9 | TWM268732 | 用于影像感测器封装之清洗装置 | 2005.06.21 | 本创作用于影像感测器封装之清洗装置，其括有一密封体及一清洗机构，该密封体设有一清洗室；该设有凸缘层之 |
| 10 | TWI236739 | 积体电路封装结构及其封装方法 | 2005.07.21 | 本发明积体电路封装结构及其制造方法，其包括有一基板；一积体电路，其包括有一下表面及一上表面，该下表面 |
| 11 | TW200707304 | 记忆卡之研磨方法 | 2007.02.16 | 本发明记忆卡之研磨方法，其包括下列步骤：提供一封装完成之记忆卡；提供一研磨机具；及提供一多边型之研磨 |
| 12 | TW473958 | 影像感测器之堆叠封装构造(一) | 2002.01.21 | 本发明影像感测晶片之堆叠封装构造，其系用以将影像感测晶片与积体电路整合堆叠，其包括有一基板设有一第一 |
| 13 | TW482333 | 积体电路之封装结构 | 2002.04.01 | 本创作为一种积体电路之封装结构，其包括有一基板，该基板设有多数个相互排列之金属片将该等金属片密封之密 |
| 14 | TW461059 | 影像感测晶片之封装结构及其封装方法(二) | 2001.10.21 | 本发明为一种影像感测晶片之封装结构及其封装方法，其包括有多数个相互排列之金属片，该每一金属片设有一第 |
| 15 | TW460994 | 影像感测晶片之封装结构及其封装方法(一) | 2001.10.21 | 本发明为一种影像感测晶片之封装结构及其封装方法，其包括有一基材，该基材系由多数个相互排列之金属片及将 |
| 16 | TW200423414 | 错位打线式之影像感测器封装方法 | 2004.11.01 | 本发明系提供一种错位打线式之影像感测器封装方法，其包括下列步骤：提供复数个相互间隔排列之金属片，该等 |
| 17 | TW495954 | 具黏着剂之积体电路构造及其制造方法 | 2002.07.21 | 本发明具黏着剂之积体电路构造，该积体电路设有一第一表面及一第二表面，该第一表面设有复数个焊垫(Bon |
| 18 | TW200423331 | 用于积体电路封装之基板构造及其制造方法 | 2004.11.01 | 本发明系提供一种用于积体电路封装之基板构造及制造方法，其包括有复数个相互排列之下层金属片，该每一下层 |
| 19 | TW200423339 | 用于影像感测器封装之透光层包装方法 | 2004.11.01 | 本发明用于影像感测器封装之透光层包装方法，其包括下列步骤：提供复数个洁净之透光层；将复数个洁净之透光 |
| 20 | TW392859 | 固态软碟控制器(SSFDC)之接触板结构 | 2000.06.01 | 本案为一种固态软碟控制器（SSFDC，Solid state floppy disk control |
| 21 | TW200737369 | 记忆卡之制造方法 | 2007.10.01 | 本发明为一种记忆卡之制造方法，首先提供一载具，其设有一上表面及一下表面，该上表面涂布有胶材；提供一基 |
| 22 | TWM296848 | 晶圆运送盒构造 | 2006.09.01 | 本创作晶圆运送盒构造，其包括有一盒体，其具有一容置区及于该容置区两端之盒体侧壁形成有多数个相对应之插 |
| 23 | CN2394250Y | 覆晶直接承载存储模块 | 2000.08.30 | 一种覆晶直接承载存储模块,它包括:一基板;以及数个覆晶直接承载存储器,它们连接在所述的基板上,而数个 |
| 24 | TW200733345 | 积体电路堆叠构造及其制造方法 | 2007.09.01 | 本发明为一种积体电路堆叠构造及其制造方法，其包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多 |
| 25 | CN2394210Y | 光探测器的结构 | 2000.08.30 | 本实用新型为一种光探测器的结构,该结构采用了透明胶、以及设于透明胶下的光探测晶片和设于透明胶及光探测 |
| 26 | TW200732976 | 记忆卡构造及其制造方法 | 2007.09.01 | 本发明为一种记忆卡构造及其制造方法，其包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个第 |
| 27 | CN101055883A | 影像传感器及其制造方法 | 2007.10.17 | 本发明为一种影像传感器及其制造方法，其包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个第 |
| 28 | TW200423330 | 影像感测器封装构造及其封装方法 | 2004.11.01 | 本发明系提供一种影像感测器封装构造及其封装方法，其包括：一复数个相互排列之下层金属片，该每一下层金属 |
| 29 | TW200423329 | 影像感测器模组构造及其制造方法 | 2004.11.01 | 本发明提供一种影像感测器模组构造及其制造方法，其包括：复数个相互排列之下层金属片；复数个相互排列之上 |
| 30 | CN2447866Y | 固体状态软盘卡 | 2001.09.12 | 本实用新型涉及一种固体状态软盘卡，主要是增加储存容量。固体状态软盘卡，其包含：一接触卡、一封胶层及晶 |
| 31 | CN1211723C | 计算机卡制作方法 | 2005.07.20 | 一种PC卡制作方法，所述方法包括提供一基板，该基板至少具有第一封装区及第二封装区，该第一封装区及第二 |
| 32 | CN100355079C | 影像感测器及其封装方法 | 2007.12.12 | 一种影像感测器及其封装方法。为提供一种提高封装可靠度、散热效果好、提高固定稳定度、便于引线键合、提高 |
| 33 | CN2394327Y | 塑胶封装结构 | 2000.08.30 | 本实用新型涉及一种塑胶封装结构,它使用在集成电路的封装技术中,其特点是包括:一塑胶材质基底;一塑胶材 |
| 34 | CN2643485Y | 晶片封装组件 | 2004.09.22 | 一种晶片封装组件。为提供一种扩大应用范围、更为实用的半导体封装组件，提出本实用新型，它包括基板、晶片 |
| 35 | CN1531040A | 影像感测器制造方法 | 2004.09.22 | 一种影像感测器制造方法。为提供一种有效清除杂质、消除静电、避免杂质附着、确保影像感测器品质的感测器封 |
| 36 | CN101055865A | 储存卡构造及其制造方法 | 2007.10.17 | 本发明为一种储存卡构造及其制造方法，其包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个第 |
| 37 | CN101056355A | 具有逃气孔的影像传感器模块及其制造方法 | 2007.10.17 | 一种具有逃气孔的影像传感器模块及其制造法，该模块包括有一基板设有一上表面及一下表面，该上表面形成有第 |
| 38 | TW469495 | 半导体封装结构之清洗装置及其清洗方法 | 2001.12.21 | 本发明半导体封装结构之清洗装置，其系将半导体封装结构经过回焊机后直接传递至该清洗装置，该半导体封装结 |
| 39 | TW572360 | 用于影像感测晶片封装之基板构造 | 2004.01.11 | 本创作系为一种用于影像感测晶片封装之基板构造，其包括有：复数个相互对称排列之金属片(Leadfram |
| 40 | TW580195 | 影像感测晶片封装构造 | 2004.03.11 | 本创作影像感测晶片封装构造系包括有一基板，其设有一上表面及一下表面；一凸缘层，为一框形结构，设有一第 |
| 41 | TWM251291 | 影像感测器封装构造(一) | 2004.11.21 | 本创作系提供一种影像感测器封装构造，其系包括有：一下层金属片组，其包括有复数个相互排列之下层金属片， |
| 42 | TWM264644 | 影像感测器封装构造 | 2005.05.11 | 本创作影像感测器封装构造，包括一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有复数个透孔贯通至该下表 |
| 43 | TWM279019 | 用于影像感测器封装之治具改良构造 | 2005.10.21 | 本创作为本创用于影像感测器封装之治具改良构造之示意图，其系将该影像感测器之基板设置于治具上，以压模方 |
| 44 | TWM374588 | 具有逃气孔之影像感测器模组 | 2010.02.21 | 本创作为一种具有逃气孔之影像感测器模组，模组包括有一基板设有一上表面及一下表面，上表面形成有第一电极 |
| 45 | TW386644 | 用于积体电路晶片封装之基板 | 2000.04.01 | 本案为一种用于积体电路晶片封装之基板，用于积体电路晶片之封装，系在基板上加上复数个相等高度的凸部，在 |
| 46 | TW409951 | 积体电路散热片架构 | 2000.10.21 | 本案为一种积体电路散热片架构，一用以连接至一印刷电路板之架构，其散热片架构具有一积体电路本体，具有复 |
| 47 | TW411730 | 具支撑框之软质电路板及其形成的方法 | 2000.11.11 | 本案为一种具支撑框之软质电路板及其形成的方法，方法之步骤包含:提供一软质电路板;定义一支撑框在该软质 |
| 48 | TW475274 | 光感测器之结构及其封装方法 | 2002.02.01 | 本案为一种光感测器之结构及其封装方法，其封装步骤包括了：(i)提供一基板及一光感测晶片；(ii)安置 |
| 49 | TW543925 | 模组化之影像感测器构造 | 2003.07.21 | 本创作系提供一种模组化之影像感测器构造，其包括有一软硬结合板，其设有第一表面、第二表面及贯通该第一表 |
| 50 | TW549599 | 小型化之影像感测器模组 | 2003.08.21 | 本创作小型化之影像感测器模组，其包括有一基板，其设有一上表面、一下表面及一由该上表面贯通至下表面之透 |
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